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，整体装配结构编制，这样就可以够剖断出人家装配结构设计的优短处错误，然后择优拔取。，结构设计整体空间和除夜件拆件料厚，这样就可以够计较出人家设计整体空间是属于保守，仍是极端，然后剖断自己设计的产物供给厂商能否达到设计的要求。，单个小件配合编制与设计间隙，这样就可以够剖断出后续装配是不是便捷快速，是不是具有量产性，然后择优拔取。，若有源文件D，可以进修他的绘图思绪与手艺。假定只有什物，则不美观不美观不雅察看产物模具做工，概况措置工艺与整体外形配合细节。好了，我们就以上面点来不美观不美观不雅察看这款智高结构设计它的优短处错误，然后自己遵循经验择优拔取。【一】整体装配结构编制遵循上图所示，可以看出整机分为个主体（面壳，主板，后壳，电池盖）。在成为个主体之前，单个主体由其他小零件孤立加工装配在这个主体上。后面会再做单个主体细分。，那么这个除夜主体就界说了整体的装配结构编制，下图来看整体若何装配。遵循上图所示，面壳与主板先装配好，由箭头处（A.B）锁上颗M.mm螺丝固定，然后再卡合上后壳，再在个角锁上颗M.mm的螺丝固定，是装上电池，盖上电池盖。问：此处为何锁主板只用了颗螺丝，不变吗为甚么不用颗，或颗螺丝 个扣答：，PCB主板为整板，主板厚度.mm，知足整体强度要求，所以只设计锁颗螺丝，遵循成本与装配效力做的定案。，在设计的时辰做成颗螺丝 个扣对整体强度，跌路测试会更好，则模具成本与单件成本上升。（此处请自我择优拔取）。，那么下面我们来看后壳与前壳组件装配上，螺丝柱，卡扣，反插骨的排布遵循上图所示，螺丝柱在个角，然后摆布各个卡扣，上下各个，扣位排布距离在mm以内，相对平衡。这样装机装配扣合相对平均，如模具制造上达到要求，则不会闪现难扣合，前后壳段差等外不美不美观问题。下面是反插骨的排布：以上图所示，黑色方块为卡扣位置，黄色箭头指的位置为扣的反插骨，排布距离根底在扣的-mm规模内，知足功能要求。见下图测量尺寸。问：为何反插骨不设计成扣地摆布各个答：能做成个更利于段差节制，因为结构空间限制只能做个，而且后壳为内部件，不需要做概况措置，所以个反差骨已知足结构要求。，接下来再看电池盖与后壳的装配上,卡扣，止口的排布以上图所示，个卡扣个反插骨，列举相对平衡，因为电池盖形体为ㄇ形体，所以形变相对轨则，扣与扣的距离知足在mm以内便可，实测扣的距离在mm。电池盖摆布侧为对称设计，所以只做了一遍截图分化以上图所示，顶部与底部个口，中心个反叉骨，排布相对平衡。问：为何电池盖反插骨不设计成在扣子的摆布各个答：能设计成摆布个为下场，此处是因为电池盖形体为ㄇ形体，而且电池盖只需卡合，不受螺丝锁合压力，不具自然备外张力，也就不会产物段差。为了简化模具和拆卸手感，所以设计成对中反插骨，只需模具厂商节制好电池盖的变形度就足够了。（此处请择优拔取）【二】结构设计整体空间和除夜件拆件料厚，先测量看一下主板PCB到外形边缘周圈的尺寸参数以上图所示，主板到壳料外形边缘超越了.mm，知足整体结构设计需求。问：为何要将主板到壳料外形边缘设计成.mm摆布的空间答：不凡拆件编制培育不凡结构设计，因为后壳埋在了电池盖的内部，所以在全数结构空间计较上要多预留.mm以上来确保整体强度，否则电池盖打开往后，主板PCB就都露出来了。，继续测量主板PCB与整机厚度空间尺寸参数以上图所示，主板厚度标的方针到壳料外形边缘为.mm，知足整体结构设计强度需求。问：为何主板到外形边缘才.mm就够了，按常规设计需要.mm答，此处减失踪踪.mm间隙后，壳料厚度还有.mm，此处只是局部，其实不是除夜面积.mm厚度，而且后壳材料采纳的是PC ABS材料，知足成型与强度要求的。，继续测量电池盖与前壳的反插骨配合截面图尺寸以上图所示，反插骨外侧.mm，内侧.mm，电池外侧配合.mm，后背配合.mm.LCD屏摆布外形配合间隙.mm。知足整体结构配合间隙。问：为何屏幕摆布配合间隙只留.mm，而不是.mm答：此处屏采纳的是模组屏，而且是带有撑持骨位的中框，所以装配时需要做定位，假定TP与屏是先做贴合的，则摆布侧需要留.mm以上的间隙，便当装配。问：为何电池盖与后壳配合只留.mm的间隙，为何不是.mm答：此处后壳做的是素材，不需要喷漆，所以只需.mm就知足了，假定留.mm后续就需要加胶来填实手感。问：TP四周一圈配合间隙留若干良多若干好多答：TP外形配合一圈留.mm。贴胶面留.mm空间。TP设计要比前壳下沉.-.mm，避免TP凸起造成段差。，再来测量前壳，后壳，电池盖的平均料厚，和内部局部结构配合间隙。以上图所示，前壳平均厚度设计的为.mm，后壳为.mm，电池盖为.mm，摆布元器件配合间隙.mm。电池盖后背与后壳配合.mm问：电池盖为甚么要设计成.mm的厚度，是不是是太厚了答：之前手艺与此刻对比相对后进，为了确保成型变形量与整体强度，所以设计得厚一些，今朝可以遵循PC材料.mm以上的料厚去设计了，尽可能将产物整机厚度做薄。问：为何元器件配合间隙都是.mm，没有其他出格吗答：在设计元器件配合的时辰，需要查看元器件规格书，因为主板PCB上元器件都是我自行画上去的，做了最除夜公役预留，所以在后续设计只需.mm配合就够了，知足后壳局部制造公役规模。请遵循元器件规格书的设计要求去留间隙。问：摄像头装潢件材料用的是电镀的，为何只留.mm间隙答：此处请看TOP面配合，摄像头装潢件有做导C角措置，为的是电镀后积油设计的，所以知足装配间隙，假定不想把模具做的这么复查，那么此处需要留.以上的间隙，否则难装配。问：看你这个图，摄像头装潢件哪里有干与答：摄像头装潢件装配后需要热熔，那么干与的处所为热容柱，当热熔柱热熔后，此处就不会干与了【三】单个小件配合编制与设计间隙，前壳上面需要先孤立加工的小件以上图所示，前壳上面需要贴听筒网与贴TP，没有其他小件，那么听筒网设计的为.mm厚度的尼龙网单面带胶，TP四周一圈配合间隙留.mm，双面胶设计厚度为.mm。寄望图上箭头位置，此区域为TP上面的驱动器件，尺寸在.mm，此处的巨细需要遵循TP厂沟通设计预留。，后壳上面需要先孤立加工的小件以上图所示，后壳上面只需要贴天线FPC和喇叭网与泡棉，没有多余的其他小件。那么天线FPC设计厚度为.mm，外形配合间隙留.mm。喇叭网用的是.mm厚度的尼龙网与贴上.mm厚度的隔音泡棉。此处需要寄望的是天线面积设计，WIFI天线面积知足mm以上，双频GSM天线知足mm以上。四频GSM天线知足mm以上。，电池盖上面需要先孤立加工的小件以上图所示，电池盖上面的小件有件，A摄像头装潢件，B散光灯透明散光片，C音量按键，D电源按键。A摄像头装潢件，采纳热熔柱编制固定，一共个柱子，热熔柱位置有设计熔胶槽，知足平衡设计要求B散光灯透明散光片，采纳热熔柱编制固定，一共个柱子，热熔柱位置有设计熔胶槽，知足平衡设计要求C音量按键与D电源按键，采纳热熔柱编制固定，分摆布颗柱子，没有设计熔胶槽，则后壳需要避空此次位置，知足平衡手感设计要求。以上所有配合，单边留.-.mm间隙。问：侧键软胶与导电基DOME片留若干良多若干好多间隙答：设计在.-.mm,后续T遵循手感加胶调剂问，侧键硅胶与按键塑胶若何装配答：此处设计为双色注塑，无需配合。如成本有要求，可设计成硅胶点胶后粘在ABS硬胶上。遵循结构设计空间而定。【结语】，需要定位的结构部门，间隙设计为.-.mm，无需定位配合的间隙留.-.mm，所有需要配合的布场所排场，都需要做C角配合导向便当装配，前后摄像头镜片设计开孔不能干与到成像孔视角，而且从外不美不美观上往里看，不能露底材塑胶。，PCB主板定位骨位尽可能多做，在跌落测试的时辰有增强整体的浸染。.